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國際半導體產業協會（SEMI）最新報告指出，生成式AI需求的爆發正推動全球芯片制造產能加速擴張。預計至2028年，全球12英寸晶圓月產能將達1,110萬片，2024-2028年復合增長率達7%。其中，7nm及以下先進制程產能增速尤為顯著，將從2024年的每月85萬片增至2028年的140萬片，年復合增長率14%（行業平均的2倍），占全球總產能比例提升至12.6%。
?瀏覽量 : 700?發布時間 : 2025-06-27 16:19:17
據供應鏈消息確認，高通新一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen 2（代號SM8850）將首次采用雙軌代工策略：臺積電負責基于N3P（3nm增強版）工藝的通用版本，供應主流安卓廠商；而三星則承接其2nm工藝（SF2）專屬版本，專供2026年三星Galaxy S26系列旗艦機。此舉標志著高通打破臺積電獨家代工依賴，三星先進制程首次打入頭部客戶供應鏈。
?瀏覽量 : 603?發布時間 : 2025-06-27 16:07:17
在AI算力需求爆發性增長的浪潮下，存儲巨頭美光科技交出超預期答卷。其2025財年第三季度營收達93億美元，創歷史新高，其中高帶寬內存（HBM）業務以環比50%的增速成為核心引擎。憑借全球首款12層堆疊HBM3E的量產突破，美光不僅獲得AMD、英偉達等頭部客戶訂單，更計劃在2025年末將HBM市占率提升至24%，直逼行業雙寡頭。隨著下一代HBM4基于1β制程的性能優勢驗證完成，一場由技術迭代驅動的存儲市場格局重構已然開啟。
?瀏覽量 : 600?發布時間 : 2025-06-27 15:28:17
隨著汽車智能化升級，高保真低延遲高集成度的音頻系統成為智能座艙的核心需求。意法半導體（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D車規級D類音頻功放，以2MHz高頻開關技術數字輸入接口及先進診斷功能，為車載音頻設計帶來突破性解決方案。
?瀏覽量 : 689?發布時間 : 2025-06-27 15:22:17
隨著汽車智能化電動化進程加速，自動駕駛（AD）和高級駕駛輔助系統（ADAS）等關鍵技術模塊已成為現代車輛標配。這些系統依賴于大量高性能電子控制單元（ECU）和傳感器，導致車內電子元件數量激增。作為電路穩壓濾波的核心元件，多層片式陶瓷電容器（MLCC）的需求隨之水漲船高，尤其是在集成電路（IC）周邊，對大容量電容的需求尤為迫切。然而，有限的電路板空間與日益增長的元件數量及性能要求形成了尖銳矛盾，元件的高性能化與小型化成為行業亟待攻克的關鍵難題。
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2025年Q1工業富聯營收達1604.15億元（同比+35.16%），凈利潤52.31億元（同比+24.99%）。核心增長引擎來自云計算部門：云端服務商（CSP）客戶營收同比激增超60%，品牌客戶增長超30%。其中AI服務器與通用服務器營收增速均突破50%，反映AI算力基礎設施需求進入高速擴張期。
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